在2月6日举办的武汉科技立异大会上，华工科技骄傲地颁布发表其自立研发的海内首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切割配备胜利当选2024年度十大科技立异产物。这项手艺打破不只表现了我国在半导体范畴的自力自立才能，更加处理持久存在的“洽商”成绩供给了有用计划。
该激光切割配备自研提问世以来，已在九峰山尝试室等单元完成典范使用，创下多项枢纽目标天下第一。晶圆切割作为半导体封测工艺中不成或缺的枢纽环节，切割质量与服从间接干系到芯片的质量与消费本钱。在以往，环球范畴内这一市场险些被外洋厂商把持，芯片财产在枢纽质料与配备上的国产化不断面对严重应战。
华工科技的新产物经由过程自立研发的主动涂胶洗濯单位模块、SEMI尺度半导体晶圆搬运体系等多项子模块，构成了完好的激光切割处理计划。相较于传统刀轮切割，该装备的切割服从提拔了整整5倍，而在激光切割手艺中更是完成了零热影响，大幅度进步切割精度，崩边掌握在5微米之内。这不只意味着产物的良率获得明显提拔，也在必然水平上低落了消费本钱。
详细而言，华工科技在2023年8月推出的新一代全主动晶圆激光改质切割装备，接纳了干法切割手艺，经由过程“大幅面及时静态核心抵偿手艺”，有用处理了晶圆轻浮化带来的翘曲成绩，确保加工过程当中每片晶圆的质量和分歧性。
在面临化合物半导体范畴的实践需求时，华工科技也未停下脚步，针对前道和后道制程主动研发七套新配备，使得团体装备可以愈加高效地顺应市场的变革。2024年三季度，基于第一代装备的胜利经历，华工科技将推出第二代国产化高端晶圆激光切割装备，此次晋级重点聚焦于软件主动化运转的手艺改良与晋级，经由过程本身研发的半导体切割软件与算法，使得团体切割服从提拔了20%。
跟着半导体财产的快速开展，高端配备的国产化显得尤其主要。华工科技经由过程整合伙本，并结合科研院所，经由过程讨论高低流协作形式，片面买通财产链与供给链中的堵点和断点，为加快高端晶圆激光切割配备的财产化使用奠基了坚固根底。这不只展示了我国在半导体配备范畴的壮大立异气力，也为环球半导体行业的开展供给了中国计划。
从久远来看，华工科技将持续加大对立异的投入，环绕化合物半导体范畴加大前瞻性手艺的研发与使用leyu乐鱼官网，力图在国产化与工艺结果上完成更多打破，鞭策中国半导体行业的自立可控开展leyu乐鱼官网。此次不测当选武汉2024年度十大科技立异产物，无疑将为华工科技的将来开展注入微弱动力，也等待着这一立异功效能在更普遍的使用处景中展示出其杰出的机能与代价。
